TCT首日精彩速看 | 融速科技全新VEAM超同轴激光送丝技术首次亮相，引爆全场

TCT亚洲展今日盛大开幕，融速科技携全矩阵新产品及核心技术亮相，全方位展示工业增材、科研教育、激光熔覆等多领域解决方案，以技术创新赋能制造升级，成为展会焦点之一。

全新技术路线，重塑工业增材新范式

超同轴激光送丝技术，高反金属打印新可能

此次展出的全新技术路线创新成果——5000W超同轴激光沉积头，采用全新VEAM激光送丝技术路线，特殊光学结构设计，无需光纤连接，可避免激光回返对光纤的损伤，同时减少对激光器内部其他元件的伤害，增材效率大幅提升的同时，可稳定打印铝合金、铜等高反射金属材料。

搭载该沉积头的全新工业级激光送丝增材平台Robo L1，打印成型高度可达1.5米，专为满足中大型金属零部件的高效打印需求而生。全局气密防护能力，氧含量可降至100ppm，高效打印钛合金等易氧化金属。创新设置外滑导轨式基板，大型工件吊装更自由便利。

激光送丝增材系统L1 Lite，低成本开启金属3D打印

全新L1 Lite尺寸仅有380*870*1233mm，大幅降低空间占用。搭载3000W激光打印头，支持多种工业协议，用户无需购置成套金属3D打印设备，依托自有机器人、机床、车床等工业设备即可快速集成，开启金属3D打印，满足增材制造、激光熔覆、零件维修、增减一体等不同作业场景需求。

打印头上安装的“送粉伴侣”气罩送粉头也引起了观众的好奇心，通过更换原有送丝打印头的罩子，就可以实现送粉、送丝、丝粉同送三种模式切换，拓展工艺灵活性。

科教新利器登场，小尺寸与高精度兼具

桌面级金属3D打印机Laser Mini，行业首发

行业首台桌面级激光送丝金属3D打印机Laser Mini一经亮相，就吸引众多观众咨询讨论。机身占地面积不足0.3㎡，可灵活部署在办公桌面、实验室操作台、教研教室等小空间场所。900W激光打印头搭载VEAM多激光同轴送丝技术，拥有工业级打印精度与性能，打印范围是150*150*170mm，粗糙度最高可达5μm，基本满足科教打印需求。

激光送丝增材平台Laser One，迭代升级

我们的明星产品Laser One依然炙手可热。搭载自研VEAM六激光同轴送丝打印系统，结合定制能量场及功率随动技术，提高沉积效率的同时，降低能量热输入40%以上，提高打印件成品质量。L1支持全局气密防护，满足钛合金等易氧化金属高质量打印需求。值得关注的是，现场打印时，L1打印头还安装了局部气罩，局部氧含量可降至50ppm。

万瓦级激光同轴送丝熔覆，部件修复与强化

除了增材制造的丰富成果展示，激光熔覆领域我们也带来了全新看点——15000W激光熔覆头。单层熔覆厚度0.6-2mm，支持不锈钢、碳钢、铜合金、镍基合金等材料熔覆。

现场展示的工件熔覆层均匀且厚度一致，满足金属零部件表面性能强化、修复等需求，延长使用寿命，也展示了VEAM激光同轴送丝技术的多领域应用实力。

TCT亚洲展首日圆满收官，明后两天精彩继续，我们在7.1H7Q50展台期待您的莅临。