TCT首日直击 | 多款新品首次亮相，融速科技超燃现场集锦

TCT Asia 2025于今日在上海国家会展中心盛大开幕！作为国内领先的金属送丝增材制造解决方案提供商，融速科技携多款前沿创新增材设备亮相，向观众传达“送丝增材 创新智造”的理念，点燃观众的热情！

五轴激光送丝增材平台首次亮相

首次亮相的Laser Five是融速科技自主研发的五轴多激光同轴送丝增材平台，创新融合工业机床基因与五轴全联动增材技术，配备X轴800mm、Y轴900mm、Z轴700mm大行程高精度运动系统与A ±120°/C nx360°摇篮工作台，任意角度打印范围650mm可达。以超高功率激光为热源，结合VEAM非均匀能量分布技术，动态调控熔池能量分布，降低40%残余热量，提高成型质量。同时搭载熔池监控相机和AMtwin工艺监控软件，全流程监测打印状态，保证打印过程稳定性。使用融速科技自研的全闭环精密送丝系统和丝材校直技术，出丝平直，送丝丝滑稳定。Laser Five具备高精密生产力，为中型尺寸零部件的高效率、高精度、低成本及批量化制造提供一体化解决方案，满足用户更广泛复杂的高端增材需求。

全新升级的超集成激光送丝增材系统L1 Lite在延续原有VEAM多激光同轴送丝技术和设备模块的基础上，将激光功率提升至1500W，进一步提高打印效率。制冷系统与散热系统全新升级，保证设备运行更稳定。设备主体功能模块区域划分、设计更合理，便于调试和维修。设备综合性能高，220V/380V电压全兼容，满足工业、科研多场景需求，安装简单灵活，方便后期运营和维护。

科研拍档，满足不同应用需求

2025新款科研级激光送丝增材平台Laser One搭载全新升级的自研VEAM六激光同轴送丝打印系统，激光功率提升20%，结合高清熔池监控相机，保证高效稳定打印。一体化设计实现水-气-丝-光-电全链路集成，小型轻量，结合可移动式设计，安装灵活。Laser One拥有开放的用户交互系统和软件接口，可满足更多科研打印需求。

▲  Laser One打印照片

AMmake T1是融速科技面向科研机构推出的电弧增材试验平台。支持多种工艺数据一键导出，多达30+种材料工艺包，可采集13+种工艺参数，同时搭载AMtwin系统，完整记录和再现整个增材过程。270°观察视角、一体交互界面、开放的软件接口，更契合科研使用场景。

多领域应用展示，大尺寸打印实力

融速科技为用户提供30余种材料的打印服务，赋能工业生产超自动化，为航空航天、工程机械、工业自动化、船舶重工、石油器械、核电水电、科研院校等领域用户提供优质的智能制造解决方案。

▲  激光展件

▲  电弧展件

本次展会也带来了许多新展件，譬如异形舱段缩比件、链轮、高压球形储罐底等。其中最值得一提的是吸引众多观众围观讨论的航天液氧贮箱，打印材料为17-4不锈钢，采用电弧增材工艺，一体成型，也体现了融速科技在大型零部件增材制造领域的实力。

▲  航天液氧贮箱

自研DED软件，打印人员的好帮手

融速科技自研的AMpath CAM软件基于全新一代图形引擎内核和AI工艺优化算法，可用于多种增材工艺的切片处理与路径规划等，具备简洁直观的操作界面和高效强大的打印功能，助力用户打印复杂、定制化和高精细金属零件。AMpath的设计兼顾了新手用户与专业用户的使用需求与打印习惯，优化打印流程，提供引导式操作界面。